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苹果向台积电下1亿A11处理器订单联发科今年很“难过”

本文摘要:苹果已向台积电下A11处理器的订单,至今年底前将生产1亿颗,其中到7月份将已完成5000万颗,其使用了台积电的10nm工艺,这也就意味著使用该工艺的联发科能取得的10nm工艺生产能力将十分受限。台积电于去年底开始投产10nm工艺,不过投产后却面对着良率问题,经过数个月的希望,至目前据台媒的报导指良率已提高到70%左右。

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苹果已向台积电下A11处理器的订单,至今年底前将生产1亿颗,其中到7月份将已完成5000万颗,其使用了台积电的10nm工艺,这也就意味著使用该工艺的联发科能取得的10nm工艺生产能力将十分受限。台积电于去年底开始投产10nm工艺,不过投产后却面对着良率问题,经过数个月的希望,至目前据台媒的报导指良率已提高到70%左右。联发科去年为了进占高端市场,下了相当大的决意,将其今年的高端芯片helioX30和helioP35都使用台积电的10nm工艺,期望使用当前最先进设备工艺来取得更佳的性能和功耗展现出,以与高通竞争。

联发科原计划是本季度初投产X30,二季度开始投产P35,但是由于台积电的10nm工艺良率问题以及必须优先照顾苹果生产A10X的原因,helioX30直到近期才投产预计二季度有手机使用该芯片上市。现在因为苹果的A11处理器订单极大,并且下个月就开始生产,这意味著台积电能分得联发科P35的10nm工艺生产能力将十分受限,P35能否如期投产上市将沦为一个疑惑,而且从当前的情况来看这个影响不会沿袭到三季度,到三季度的话联发科将步入高通多款芯片的挑战,P35将无以有竞争力。

高通去年的中端芯片骁龙625使用了三星的14nmFinFET工艺生产,由于性能功耗展现出出色获得了中国手机品牌还包括OPPO在内的反对。今年新款中高端芯片骁龙660也将使用三星的14nmFinFET工艺。骁龙625和联发科P35都是八核A53架构,骁龙660是四核A73+四核A53架构性能更高。

高通使用三星14nmFinFET工艺有多种考虑到,一个是防止了冲击自己的高端芯片骁龙835,另一个是14nmFinFET工艺更加成熟期生产能力充裕和成本较低,这样可以确保充裕的供应。如今总结联发科使用10nm工艺的保守策略,可以指出这是一种错误,造成自己再三错失良机,并且影响到今年三季度,对其业绩将产生相当严重的有利影响。

市场竞争,往往并非意味着是芯片设计能力的竞争,也是一个企业对其他行业综合考虑到进而采行合乎自己策略的竞争,联发科过去几年只不过做到已很不俗,甚至一度在中国手机芯片市场的份额多达高通,但是在10nm工艺上却作出如此决择似乎一件非常失望的事情。


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